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18175115423
设备特性 : ★按CAD图形路径裁切,非常适用于产品开发和样品生产; ★可在同一裁切图形内同时实现全切和半切,极大程度配合后续封装工序; ★易耗品耐用且更换成本低; ★可兼容裁切质子交换膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品。